SMT焊接工藝常見問題分析-錫膏為什么會變干

隨著當今電子產品越來越集成化、微型化，錫膏在SMT行業也是運用越來越多，尤其是現在的無鉛環保工藝。我們對錫膏的要求也是越來越嚴格化，不僅要求環保，還要能符合越發細微的產品焊接跟自身產品的特性。但是錫膏在SMT回流焊中也會出現一些很頭疼的問題，需要我們想辦法去解決，例如錫膏變干的問題：錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由于錫膏里面所含助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

今天我們就先來介紹一些使用條件的原因：

1. 回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存（0-10℃）。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說一瓶 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2-3 小時，以使錫膏的溫度與環境溫度相同�；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質。

2. 環境溫度及濕度：大部分錫膏的推薦使用環境溫度為 20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率。